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看完再也不敢怠慢了！这16中焊接缺陷后果很严重！



电路板常见焊接缺陷有很多种 ， 下图所示为常见的十六种焊接缺陷 。


下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明 。
一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线 ， 焊锡向界线凹陷 。2、危害不能正常工作 。3、原因分析1)元器件引线未清洁好 ， 未镀好锡或被氧化 。2)印制板未清洁好 ， 喷涂的助焊剂质量不好 。
二、焊料堆积1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽 。2、危害机械强度不足 ， 可能虚焊 。3、原因分析1)焊料质量不好 。2)焊接温度不够 。3)焊锡未凝固时 ， 元器件引线松动 。
三、焊料过多1、外观特点焊料面呈凸形 。2、危害浪费焊料 ， 且可能包藏缺陷 。3、原因分析焊锡撤离过迟 。
四、焊料过少1、外观特点焊接面积小于焊盘的80% ， 焊料未形成平滑的过渡面 。2、危害机械强度不足 。3、原因分析1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早 。2)助焊剂不足 。3)焊接时间太短 。
五、松香焊1、外观特点焊缝中夹有松香渣 。2、危害强度不足 ， 导通不良 ， 有可能时通时断 。3、原因分析1)焊机过多或已失效 。2)焊接时间不足 ， 加热不足 。3)表面氧化膜未去除 。
六、过热1、外观特点焊点发白 ， 无金属光泽 ， 表面较粗糙 。2、危害焊盘容易剥落 ， 强度降低 。3、原因分析烙铁功率过大 ， 加热时间过长 。
七、冷焊1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒 ， 有时可能有裂纹 。2、危害强度低 ， 导电性能不好 。3、原因分析焊料未凝固前有抖动 。

八、浸润不良1、外观特点焊料与焊件交界面接触过大 ， 不平滑 。2、危害强度低 ， 不通或时通时断 。3、原因分析1)焊件清理不干净 。2)助焊剂不足或质量差 。3)焊件未充分加热 。
九、不对称1、外观特点焊锡未流满焊盘 。2、危害强度不足 。3、原因分析1)焊料流动性不好 。2)助焊剂不足或质量差 。3)加热不足 。
十、松动1、外观特点导线或元器件引线可移动 。2、危害导通不良或不导通 。3、原因分析1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙 。2)引线未处理好(浸润差或未浸润) 。
十一、拉尖1、外观特点出现尖端 。2、危害外观不佳 ， 容易造成桥接现象 。3、原因分析1)助焊剂过少 ， 而加热时间过长 。2)烙铁撤离角度不当 。
十二、桥接1、外观特点相邻导线连接 。2、危害电气短路 。3、原因分析1)焊锡过多 。2)烙铁撤离角度不当 。电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔1、外观特点目测或低倍放大器可见有孔 。2、危害强度不足 ， 焊点容易腐蚀 。3、原因分析引线与焊盘孔的间隙过大 。
十四、气泡1、外观特点引线根部有喷火式焊料隆起 ， 内部藏有空洞 。2、危害暂时导通 ， 但长时间容易引起导通不良 。3、原因分析1)引线与焊盘孔间隙大 。2)引线浸润不良 。3)双面板堵通孔焊接时间长 ， 孔内空气膨胀 。
十五、铜箔翘起1、外观特点铜箔从印制板上剥离 。2、危害印制板已损坏 。3、原因分析焊接时间太长 ， 温度过高 。
十六、剥离1、外观特点焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离) 。2、危害断路 。3、原因分析焊盘上金属镀层不良 。【看完再也不敢怠慢了！这16中焊接缺陷后果很严重！】

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