特斯拉电子化带来的影响
我写一篇读后感和信息摘录 ， 有关于UBS近期（8月20日）的第四篇和第五篇报告 。这两篇报告非常有意思 ， 和每个做汽车电子的兄弟息息相关的 。
主要的论点和内容：
1）Model 3大约采用了1500美金的汽车半导体
汽车半导体的市场关键 ， 核心的要素是往EV和ADAS的转变 ， 很少有OEM会遵循特斯拉一样自己去做芯片 ， 但是未来Tier1的供应商可能进入汽车半导体领域 。
备注：不同的分析报告对平均单车使用的芯片的成本估计有不同 ， 如下所示 ， 一般在350－400左右 。
分区块占比
细致的分配表
备注：这里我需要提一下我的看法 ， UBS的这份成本分析 ， 和很多的分析结论主要是基于蒙罗老爷子的成本分析的过程 ， 核心的芯片成本分析模型是根据元器件清单之后做的成本分析模型 。这个工作 ， 之前我参与过成本工程做这个工作 ， 实际的估算需要考虑批量 ， 需要考虑和芯片的议价过程 。对于我们的参考意义 ， 网上浮动个30％是比较正常的 。
我后面会根据它的数据 ， 对于BMS、CMU、ADAS等几个核心部件重新去调研下
2）特斯拉采取了集总式架构
这里涉及到了大量的功能分配的重新划分 ， 在动力总成协同（充电控制、电池管理、12V管理、充电机和逆变器）＋车身（HVAC控制＋左右车身相关部分）＋ADAS部分 。由ADAS的需求 ， 是直接推动了OEM把大量的软件定义从Tier1手里收回去 ， 交给自己的软件工程部和第三方的软件服务公司打理 。从动力总成的需求和ADAS域的需求 ， 需要直接对于原有的12V的通信和配电架构产生重新的划分 ， EE的角色变得比较微妙 ， 本来是座桥梁 ， 现在继续要做桥梁不算 ， 还需要Go extra miles来满足两个域进化的需求 ， 特别是对于功率和通信联网的要求 。
3）车身和电源分配的电子化
把座椅啊、门、窗和HVAC分成左右两部分 ， 通过这个来重新分配功能 。
这里充分发挥了LIN总线的控制 ， 直控和通信控制做了一些切割 。其实正常这个件 ， 整车企业已经完全交给Tier 1了 ， 在简化过程中 ， 先把设计又收回去了
直控用了16个Mosfet（配合7个Mosfet Driver） ， 还有6个高边开关
这两个件的Coding和逻辑 ， 可能也是自己做的 ， 至少定义了挺大的一部分 ， 核心是为了配合中控的交互
这块板等我拿到手仔细拆了可以做细致的分析 ， 这里也找两位感兴趣的工程师一起参与这块板的分析工作 。
接下来我想做个汽车半导体的梳理 ， 如下所示 ， 把各家在各个领域里面的情况写清楚 ， 前阵子谢师弟问我的事情还没完全整理完 。
【特斯拉电子化带来的影响】小结：芯片这个事情 ， 未来会成为我们中国做汽车的软肋 ， 你信不信？
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