富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂，“3+3”布局正式启动！
9月19日讯 ， 据外媒报道 ， 富士康正式宣布位于美国威州科技园区的球型高速运算资料中心（HPCDC） 钢结构工程已完工 ， 第四季将开始安装外层玻璃 ， 共计642块 ， 预计年底前主结构可望完工 。截至目前 ， 富士康在威州当地已投资7．5亿美元 。
据悉 ， 富士康此次建设的高速运算资料中心是以地球为设计概念 。富士康表示 ， 该高速运算资料中心将成为威州威谷科技园区网络运营中心（NOC）的所在地 ， 其具备强大的计算能力 ， 能够支持富士康发展工业5G网络 ， 云端运算和工业人工智能（AI） ， 同时也可以支援威州厂区的先进制造 。
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图片来源：OFweek维科网
富士康强调 ， 威州高速运算资料中心将为威谷创造更多的投资及就业机会 ， 未来的目标是通过数据托管和软件即服务（SaaS） ， 来打造出能让整个威州受惠的数据中心 ， 其应用范围将涵盖医疗保健、学术研究、安全及农业等领域 。
不止如此 ， 富士康还盯上半导体
然而 ， 富士康近期动作频频 ， 不仅是布局5G工业物联网、云端运算和工业人工智能（AI） ， 还盯上了半导体产业 。
据外媒报道 ， 鸿海集团还参与了马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra Malaysia的股权竞标案 。 ， 并传出最高出价者为鸿海集团旗下富士康；对此 ， 鸿海表示 ， 不评论市场传言 。
【富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂，“3+3”布局正式启动！】根据报道内容 ， 由于目前业界8英寸晶圆产能供不应求 ， 加上美中贸易大战持续延烧 ， 晶圆厂成为各国关注的战略物资之一 ， 使得Silterra股权吸引各路人马积极抢标 ， 包含鸿海旗下富士康、德国X－FAB 矽晶圆集团、马来西亚控股公司迪耐（DneX）以及电信营运商绿驰通讯 （Green Packet）均出手竞购 ， 而富士康为出价最高的竞标者 。
据悉 ， 矽佳为8英寸晶圆代工厂 ， 提供CMOS逻辑、高压、混合信号和射频器件制造和设计支持服务；根据研调机构IC Insights统计 ， 在全球纯晶圆代工领域中 ， 矽佳排名第16位 。
富士康为何争夺Silterra？
半导体业人士推测 ， 虽然富士康在半导体产业的发展上 ， 强调走轻资产的模式 ， 不过IC设计往往与制程有密切关连 ， 所以如果能有可以掌握的晶圆厂 ， 自然是最佳的发展模式 。
但是 ， 要从无到有的兴建一座晶圆厂 ， 即便是8英寸厂 ， 也需要耗费大量的时间与金钱 ， 况且目前在设备端还存在着塞车的问题 。鸿海自然不会想要去自己盖一座晶圆厂 ， 不过 ， 如果是既有的可用产线 ， 那自然就有不同的考虑因素 。
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