台积电公布未来两年的新路线图,预计2022年底3nm芯片将进入消费市场

本周早些时候 , 台积电在年会上公布了未来两年的新路线图 。根据GSMArena的一份报告 , 在这次活动中 , 全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情 , 比如正在为2nm芯片建立一个新的制造厂 。

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台积电已经开始其2nm制造厂的工作 , 并正在建设一个新的工厂和研发中心 。该公司将雇用大约8000名员工 , 帮助实现3nm芯片的发展 , 预计到2022年底 , 3nm芯片将进入消费市场 。值得注意的是 , 台积电的高级副总裁YP Chin证实 , 台积电已经在新竹购买土地 , 扩大研发中心 。

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此外 , 2nm工艺节点将在GAA (Gate-All-Around) 技术上开发 , 而不是用于3nm晶圆厂的FinFET解决方案 。这项技术是半导体工业的下一代发展方向 。同样 , 三星已经宣布计划在2022年前将GAA用于3nm工艺技术 。因此 , 台积电的官宣加入代表下一代芯片制造业竞争的一个新兆头 。
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