刘德音表示未来几年半导体技术进入3 nm工艺
台积电董事长刘德音日前表示 ， 2020年已进入5G及无所不在运算的时代 ， 市场对于人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足 ， 世界因为科技创新持续转变并向前迈进 。
刘德音表示 ， 5G技术同时带来大数据及AI运算 ， 先进制程则让芯片进行更具能源效率的运算 。例如台积电为联发科代工的7nm 5G手机芯片天玑1000 ， 运算效能是12 nm 4G手机芯片Helio P90的2倍 ， 下载速度更是提升8倍 。为超威代工的7 nm第二代EPYC服务器处理器 ， 运算效能是上代14 nm第一代EPYC处理器的2倍以上 ， 但功耗却反而大幅降低50％ 。台为辉达代工的7 nm A100绘图处理器因运算效能大幅提升 ， 成本与前代产品相较仅十分之一 ， 耗电量只有前代产品的二十分之一 。为赛灵思代工的7 nm Versal ACAP的运算效能 ， 几乎等于22个16 nm可程序逻辑闸阵列（FPGA） 。
刘德音谈到 ， 半导体制程微缩正在驱动能源效率的提升 ， 7 nm微缩至5 nm可以提升13％运算速度、降低21％功耗 ， 5 nm微缩至3 nm可提升11％运算速度及降低27％功耗 。而要推动制程微缩 ， 除了采用先进的极紫外光（EUV）微影技术 ， 还包括电晶体架构及半导体材料的创新 。
【刘德音表示未来几年半导体技术进入3 nm工艺】 刘德音表示 ， 未来几年半导体技术进入3 nm及更先进制程 ， 会采用新的电力晶体架构及材料、更优化的EUV技术、以及新的系统架构及3D整合等 。台积电近日放出3nm量产目标 ， 到2022年下半年单月产能提升至5.5万片 ， 2023年单月再达到10万片 。同时据wccftech报道 ， 台积电在2nm半导体制造节点的研发方面取得了重要突破 ， 将采用差分晶体管设计 ， 有望在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段 ， 并于一年后开始批量生产 。
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