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浅析PCB电镀工艺参数和保养要求

今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求：
操作条件：
(1)温度：温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦 。
(2)电流密度：提高电流密度，可以提高沉积速度，一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2 。
在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的，边缘部分要比中心部分的电流大 。为了达到电流分布均匀，可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等 。
(3)搅拌：搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率 。搅拌可以通过阴极
【浅析PCB电镀工艺参数和保养要求】 移动或空气搅拌来实现，也可以两者结合 。我们新厂电镀铜缸用循环泵代替了空气搅拌 。
(4)过滤：连续过滤能及时除去镀液中的杂质，防止毛刺的出现 。采用聚丙烯(PP)滤芯，过滤精度为5цm 。
保养要求
(1)小保养
a、添加已清洗的铜球、锡球 。更换细小的锡条 。
b、清洁飞巴、飞巴座、阴阳极杆，清洁挂钩与阳极杆的接触点 。
c、各槽根据实验室分析补加材料、更换稀硫酸槽 。
d、检查阳极袋是否破损，并更换破损极板袋及挂具 。
e、用10ASF、20ASF电流密度各拖缸半小时(CU、SN缸) 。
(2)大保养
a、关闭打气、过滤泵、加温、摇摆、电流表、振荡等 。
b、将铜缸药水打入储存槽 。
c、用清水冲洗铜缸 。
d、取出钛篮袋，用清水冲洗干净，破旧的需更换 。
e、倒出铜球，用硫酸、双氧水溶液浸洗钛篮，用水冲洗干净 。
f、用白洁布擦洗铜缸壁，擦洗铜座及阳极杆，用海绵吸附缸底的杂质颗粒，然后用水冲洗干净 。
g、将清洁后的铜球放入钛篮内，然后套上已清洁的钛篮袋，放回缸中指定位置，其余铜缸钛篮用已清洁过的铜球加至液面以上 。
h、检查过滤泵内滤芯是否达到更换频率，必要时将清洁后的滤芯更换上 。
i、将药水打入铜缸，添加液位循环过滤1小时 。
j、生产班组通知实验室分析调整后用废铜板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF电流密度各拖缸1小时 。
(3)铜缸碳处理
电镀过程中，添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染，随着时间的持续，需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的处理效果，这种处理一般半年至一年一次 。
(具体方法略)
(4)锡缸的保养
a、取出钛篮，检查阳极袋破旧的需更换 。
b、倒出锡球，用5%硫酸清洁锡球后装入钛篮，放入缸中指定位置 。
c、检查过滤泵内滤芯是否达更换频率 。
d、每周用1/3的炭芯2小时后换回丙纶滤芯 。
e、用白洁布擦洗铜座、阴极杆 。
f、循环过滤1小时后，生产班组通知实验室分析调整药水，生产班组根据分析单进行调整，用5ASF电流密度拖缸1小时 。

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