意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权
此项收购将扩大意法半导体的碳化硅生态系统，并提高意法半导体制造活动的灵活性，适应汽车和工业应用市场的快速增长
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(以下简称“Norstel”)的多数股权 。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备 。
意法半导体将收购Norstel公司55%的股本，并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权，如果行使期权，最终收购总价为1.375亿美元，用可用现金支付 。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司 。我们希望加强我们的工业和汽车SiC产品在产量和应用范围方面的强势，在这个2025年预计市场总量超过30亿美元的市场上继续保持领先地位 。收购Norstel的多数股权是我们在加强碳化硅生态系统过程中又迈出的一步，将提高我们的制造活动的灵活性，提高产品良率和质量，并支持我们的长期的碳化硅产品规划和业务 。”
Norstel总部位于瑞典北雪平市(Norrkoping)，2005年从林雪平大学(LinköpingUniversity)分拆出来独立经营，研制先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延片 。
前瞻性陈述警示声明
根据1995年“私人证券诉讼改革法案”的安全港声明：
【意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权】上述任何非历史事实的陈述均为前瞻性陈述，包括有关我们未来经营业绩和财务状况、商业战略、未来运营计划和目标的任何陈述，涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述存在实质性差异的风险和不确定性因素 。这些陈述仅是预测性的，反映了我们当前对未来事件的看法和预期，并且以假设为条件，受风险和不确定因素影响，可能随时变化 。潜在风险和不确定性包括但不限于以下因素：交易可能无法完成，包括因任何条件无法满足而导致收购交易失败;收购预期收益可能无法实现的风险;收购后留不住Norstel员工;扩建设施和转让流程和技术诀窍的难度;管理层的注意力偏离当前业务;以及在向美国证券交易委员会备案的文件中不时描述的市场竞争以及与我们的行业和业务相关的其它风险因素的影响 。
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