英特尔首款“混合处理器”Lakefield处理器演示：I/O CPU 内存3D封装
早在2018年末的架构日上，英特尔宣布了他们的Foveros3D封装技术，允许芯片以新的方式堆叠在一起，创造出一个完全3D的处理器 。在2018年国际消费电子展上，英特尔还公布了该公司首款Foveros3D处理器Lakefield，现在英特尔在其YouTube频道上发布了一个新视频，更好地解释了他们的技术如何运作，一起来看一下吧 。
【英特尔首款“混合处理器”Lakefield处理器演示：I/O CPU 内存3D封装】
英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”，搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nmCPU内核 。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能，从而创建一个低功耗处理器 。
英特尔的Lakefield处理器设计尺寸为12mm×12mm，3D封装，底层是I/O芯片，中间是CPU和GPU，处理器顶部是DRAM 。
据介绍，英特尔将会在今年圣诞假日期间推出10nm的移动端处理器，看样子惊喜还挺多的 。
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