浅谈PCBA生产如何做好质量监控
我们在做PCBA生产的时候要严格把控好质量监控，那么如何做好呢?
1、通用要求
1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检
2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;
3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
4)定期监视设备运行状态;
5)执行巡检制度 。
2、焊膏印刷
1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实 。
2)焊膏图形精度、厚度检查：
a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;
b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间 。
c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况 。
3、焊接
1)手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求 。
2)再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM 。
a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用;
b.按规定周期监视实际炉温;
c.按期检定设备温度控制系统 。
焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性 。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标 。
光学检查
类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检 。
☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可;
☆限于表面可见故障检查;
☆速度快、检查效果一致性好;
☆对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高 。
X光学检测
适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右 。
X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造 。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用 。
X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险 。
4、元器件安装
1)插装：
成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求;
插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况;
工序合理程度 。
2)表贴件：
错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计;
丢件率;准确率 。
5、检验检测
1)检测：
误判率：检测标准数据库、测试策略;
检出率：未能检出内容分布 。
2)检验：
漏检率;
人员资质水平 。
人工目检
灵活;
局限于表面检查;
效率低;
一致性差
高劳动强度，易疲劳;
故障覆盖率仅为35%左右;
【浅谈PCBA生产如何做好质量监控】 主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作 。
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