联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
【联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%】联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现 。联发科还强调，HelioP65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集，并采用全新Arm G52GPU为狂热手游玩家升级游戏体验 。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，“相比旧一代架构的竞品，联发科的HelioP65芯片整体性能提升高达25% 。除了提高游戏性能，升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点 。”随着HelioP65发表，让联发科高端智能手机市场再添强劲动力 。
联发科指出，新一代的Helio P65芯片采用8核心架构，整合2颗ARMCortex-A75大核心，工作频率高达2GHz，6颗Cortex-A55小核心，工作频率则到1.7GHz 。透过8核心的丛集共用一个大型L3快闪存储器，性能升级 。
此外，联发科的异构运算技术CorePilot可达成智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等，可确保性能的可靠度及一致性，带给用户升级的游戏体验 。
另外，HelioP65另一项创业界特点是内建语音唤醒功能，并对平台尺寸大小及电源使用都有优化 。联发科还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏分离出来，可提供更好的音质 。
而在摄影功能，HelioP65芯片也支援高达1,600万像素+1,600万像素的大型双镜头，透过清晰的图像缩放技术，为较宽或较远的拍摄提供绝佳的灵活性 。而且，HelioP65芯片除了支援多镜头，还可支援时下流行的4,800万像素镜头，而新的影像讯号处理器(ISP)设计让脸部识别达到更安全的等级 。
联发科进一步指出，承袭Helio家族产品的优秀拍照技术，HelioP65芯片提供多种硬件加速器，包括专业级深度引擎，可以实现专业级的景深(Bokeh)效果 。而在电子防手震(EIS)技术和卷帘补偿(RSC)技术，使用者捕捉每秒240幅的超快速动作或全景拍摄时，可巧妙修复果冻效应带来的扭曲失真 。而当环境照明条件突然改变时，相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节(InstantAE)，以便更快地调整聚焦曝光 。
至于Helio P65还配备升级的惯性导航引擎，无论在室内、地下或隧道行驶时能更精确定位 。由于能清楚识别方位，HelioP65可放置于任何位置 。Helio P65支援双4GVolte，可保障语音和视频通话品质、更快速连接、更可靠的涵盖范围和更低的功耗 。此外，802.11ac连接提供快速的Wi-Fi性能，而蓝牙及Wi-Fi共存简化了产品设计，并确保提供使用者更可靠的性能 。
而在人工智能(AI)功能来说，相较于上一代产品，Helio P65的AI性能提升达2倍，而对人工智能相机任务如物件识别(GoogleLens)、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度也较竞品快30% 。目前HelioP65芯片已经正式量产，终端产品将于7月上市 。
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