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环氧树脂漆的配方

环氧树脂特种胶粘剂配方
环氧树脂的开环反应活性由取代基的电子效应决定，比如加入含羟基物质（羟甲基）对环氧开环具有促进作用 。
1，在双酚A环氧与多乙烯多胺体系中，加入25%间苯二酚，可以使反应速度提高10倍；若直接将羟甲基引入环氧树脂的结构中，反应速度将以数十倍增加 。
2，环氧化酚醛中因有羟甲基与酚基具有促进作用

配方一：509#环氧化酚醛—100，丁二醇双缩水甘油醚—20，2E4BZ（2-乙基4甲咪唑）—6，2#SiO2—3，室温τFeFe=100kg/cm2 。
耐低温胶粘剂#超低温胶
配方二：四氢呋喃聚醚环氧—5，590#固化剂—1，KH—550—0.2 。
固化条件：压力0.5 kg/cm2—30℃时30小时 。
用于超低温（-196℃）的金属粘接，在-196℃时，τAL-AL=210 kg/cm2 。
配方三：丁-11#环氧胶，6101#环氧—120，200#聚酰胺—100，600#稀释剂—24，间苯二胺—6.5，20℃时τAL/AL=200 kg/cm２，KH—550—2.5 。
固化条件：压力0.5 kg/cm２，20℃时24—36小时，在-120℃时τAL/AL=150 kg/cm２，适用-120℃～+60℃金属粘接 。
配方四：HY—912#胶
甲组：E—51（618#）—100，2E4BZ—4 。
乙组：241#聚酯—100，2，4甲苯二异氰酸酯—8.5 。
丙组：铝粉 。
固化条件：0.5 kg/cm2，25℃，48—72h 甲：乙：丙=60：40：4，适用-190～+100℃金属粘接
2. 耐高温胶粘剂
在配制耐高温胶的途径主要有用耐高温树脂改性环氧树脂或合成新型耐高温环氧树脂 。
①酚醛树脂改性环氧树脂胶 。
此改性胶能耐260℃高温且剪切强度达到10MPa，例：
配方五：双酚A环氧树脂（K=0.18—0.22）—49，酚醛树脂—100，铝粉—149，双氰双胺—9，8-羟基喹啉铜 1.5（抗氧化剂） 。
②聚砜改性环氧树脂胶 。
聚砜树脂：
配方六：丁—19#胶，618#—100，聚砜（η=0.4—0.7）—50，双氰双胺—11，二甲基甲酰胺（溶剂）—25，CCl3（溶剂）—150 。
固化条件：0.5 kg/cm2，180℃，3H，τ30#铬钼钢=300-330 kg/cm2（120℃测试） 。
③有机硅改性环氧树脂胶
配方七：环氧化酚醛树脂——100，双酚A-有机硅缩合物——33，AS2O5——32，铝粉——126，316℃时τ不锈钢=85 kg/cm2，老化200小时后τ钢为53 kg/cm2，在配方中加入AS2O5既是抗氧剂又是固化剂，可形成Si-O-AS键 。
④多官能环氧胶
配方八：KH—509#耐高温胶，509#环氧化酚醛—100，647酸酐—80，TiO2（200目）—50，玻璃粉（200目）—50 。
固化条件：150℃/3h + 200℃/2h，200℃老化400H，AL/AL为94 kg/cm2；250℃老化200H，其τAL/AL仍为55 kg/cm2 。
配方九：耐高温结构胶，二氨基二苯醚多官能环氧—100，液体丁腈橡胶—8—10，704固化剂—10，铁粉（300—400目）—20 。
固化条件：0.5 kg/cm2，20℃/24h + 80℃/4h，τFeFe=42-56MPa，适用于铸铁粘接 。
3. 水中固化胶（吸水胶）
配方十：E-44#—100，702#聚酯—10～20，DTA（二乙烯三胺）—10，石油磺酸—5，生石灰（160目）—50 。
固化条件：20—30℃的水中，τ=17-20MPa，适用于水下修补 。
配方十一：E-42#—100，乙二胺氨基甲酸酯—15，生石灰—40，熟石灰—20，石棉粉—20，τFe=15MPa，H2O—10 。
乙二胺氨基甲酸酯吸水分解出乙二胺，与环氧树脂固化反应，常温24H固化，适用于水下胶接 。
配方十二：E-44#—100，酮亚胺—20，生石灰—500，H2O—5 。
酮亚胺吸水分解为醛亚胺树脂和甲基异丁基酮，醛亚胺树脂与环氧树脂固化反应 。
适用于水中固化 。
配方十三：E-44#—100，酮亚胺—40，聚硫—20，生石灰—10 。常温吸水固化28h，τfe=12MPa 。
4. 导电胶粘剂
配方十四：305#导电胶，420#尼龙环氧—1，还原银粉—3，溶剂（甲醇：苯=7：2）适量 。
固化条件：13 kg/cm2，160℃固化1—2h，τ室温=26.3MPa，τ-60℃=31.5MPa，τ120℃=9.1MPa，适用于金属粘接 。
配方十五：SY-11胶，618#—100，三乙醇胺—15，银粉—200—260 。
固化条件：0.5 kg/cm2，120℃ 3H或45℃ 72h适用于钛酸钦压电品体、碳制和超细金属丝粘接 。
配方十六：HXY-13胶，E-51—100，200#聚酰胺—50，间苯二胺—7.5，沉淀银粉—450 。
固化条件：80℃，3h，电阻率为1.5—5.7×1025L·cm，τ-40℃＞100MPa，τ20℃＞10MPa，适用于电子元件粘接 。
配方十七：DAD-5胶，AG-80#环氧树脂—100，液体丁腈橡胶—15，2E4BZ—15，电解银粉—250 。
固化条件：5—10MPa，100℃，3h，τ室温=15MPa，τ200℃=11MPa，适用于电子元件粘接.
配方十八：E-44#—100，邻苯二甲酸二丁酯—20，DTA（二乙烯三胺）—12，KH—550—13 。
固化条件：室温4h，或80℃，3h，τ室温=10—12MPa，电阻率为1.2—0.6×10-2cm，适用于-50～120℃内电子，铜粉（200—300目）600元件粘接 。
配方十九：E-42#—100，邻苯二甲酸二丁酯—10，590#稀释剂—5，三乙醇胺—15，银粉—200-300 。
固化条件：80℃固化4h，电阻率—1-4×10-4cm，τ＞16MPa，适用于电子器件粘接 。
配方二十：E-51#—70，660#稀释剂—10，AG-80环氧树脂—20，三乙醇胺—15，炭黑—75-100 。
固化条件：80℃，4h，电阻率为1-5×10-2cm，τ＞15MPa 。
配方二十一：HXJ-23胶，509#酚醛环氧—100，647#酸酐—68，共聚二甲胺—1，银粉—300 。
100℃，2H，τμ/μ=4MPa，电阻率3×10-3cm 。
配方二十二：701胶，618#—100，B-63甘油环氧—10-20，邻苯二甲酸二丁酯—5-6，己二胺三乙醇胶—13-15，还原银粉—250-300 。
70-80℃，固化1h，室温=22.3MPa，δ=50MPa，电阻率为3×10-2cm，适用铝玻管铜电子元件粘接 。
配方二十三：618#—100，F-70# 环氧树脂—40，液体丁腈—25，2E4BZ—4，647#酸酐—120，KH—50—4，银粉—550-600 。
120℃，固化3h，τ=19MPa，τ-60℃=17.8MPa，电阻率为10-3—10-4cm 。
配方二十四：618#—80，E-35#环氧树脂—70，AG-80#—50，液体丁腈—60，双氰双胺—20，银粉—600 。
80℃固化2h，τ=20MPa，电阻率为1-3×10-3cm 。
配方二十五：丁-17胶，618#—70，W-95环氧—30，聚乙烯醇缩丁醛—7，600#稀释剂—10，CTBN—10，间苯二胺—20，2E4BZ—1.5，还原银粉—250-300 。
80℃，固化2h，τ=28MPa，τ-52℃=29MPa，τ100℃=25～28MPa，τ150℃=7.5MPa，δ=74MPa，电阻率为10-2～10-4cm 。
5. 导磁胶粘剂
配方二十六：618#—185，顺丁烯二酸酐—45，羟基铁粉—770 。
固化条件：125℃，2h，适用于变压器铁芯胶接 。配方二十七：618#—100，铁氧体粉（200目）—20，DTA—10 。
固化条件：室温，48H/100℃，2h，适用于磁钢胶接 。
配方二十八：618#—100，液体丁腈—15，三乙醇胺—15，羟基铁粉—200-350
固化条件：100℃，2h，τ硅钢＞18MPa 。
6. 光敏胶粘剂
光敏胶要求无色透明、耐光老化、耐湿热老化、固化收缩小和延伸率大，用于胶接光学透明元件（链头）的特种胶 。
配方二十九：GM-924光敏胶，711#环氧—60，甲基丙烯酸甲酯—40，τAL/有机玻璃6MPa 。
固化条件：80W高压吊灯（距离4cm）安息香甲醚 1.5 照射3分钟 。
适用于有机玻璃件粘接 。
配方三十：环氧丙烯酸酯—100，DAP（邻苯酸酯）—30，安息香乙醚—适量，DBP（邻苯二甲酸二丁酯）—5 。
紫外线照射固化2分钟，与陶瓷剥离强度为7.4MPa，粘接陶瓷谐振器LD及彩电对苯二酚 0.075 延时线等 。
【环氧树脂漆的配方】

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