电镀低锑铅合金的镀液配方
配方简介【电镀低锑铅合金的镀液配方】电镀低锑铅合金的镀液配方采用甲磺酸体系电镀铅基合金 , 避免了氟硼酸体系污染大的缺点 , 而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用 , 使得镀层质量很好 。通过本配方镀液获得的电镀低锑铅合金镀层外观与纯铅镀层几乎一样 , 呈暗灰色 , 平滑致密 , 镀层与基体铜网结合力好 。镀层中Sb含量0.5%~11,0%(原子分数) , 其结构为面心立方结构(F3m) 。而且该镀液稳定性高 , 沉积速率较快
应用领域本配方主要用作电镀低锑铅合金的镀液
配方详情
原料配比(质量份)
- 53%甲磺酸铅:184ml
- 70%甲磺酸:70ml
- 二氧化二锑:0.87
- 柠檬酸:67.2
- 聚乙烯醇:5
- 丁炔二醇:1.7
- 水:加至1L
- 柠檬酸溶解于35~50mL的水中 , 配制成柠檬酸水溶液 。
- 然后向此溶液加人三氧化二锑 , 搅拌直至完全溶解(可在50℃水浴中加热加速溶解) 。
- 再依次加入70%甲磺酸、53%甲磺酸铅、聚乙烯醇、丁炔二醇 , 最后加水至1L 。
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