三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列芯片的代工厂商
来自韩媒的报道称 ， 知情人士透露 ， 骁龙4系5G芯片将由三星参与代工 ， 搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场 。遗憾的是 ， 具体制程节点不详 ， 从定位来看 ， 猜测8nm可能性较高 。
《韩联社》周二 （8 日） 报导 ， 消息指出韩国三星电子已取得高通5G 手机芯片生产订单 ， 该款芯片定位在中低端领域 ， 报导指出 ， 小米、OPPO 及摩托罗拉等手机厂商 ， 都已决定采用高通 Snapdragon 4 系列芯片 。
按照高通的说法 ， 小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器 ， 小米可能会借此机会推出旗下最便宜5G手机 ， 甚至不足千元 。
业界人士透露 ， 三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列芯片的代工厂商 ， 该款手机芯片预计明年上市 。
高通3 日 公布 5G 版本的 Snapdragon 4 系列芯片 ， 产品定位在中低端 ， 预计 2021 年第一季推出 ， 售价约落在 125 至 250 美元之间 。
【三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列芯片的代工厂商】 高通总裁艾蒙 （Cristiano Amon） 在德国柏林消费电子展 （IFA） 表示 ， 该款芯片推出 ， 能让所有手机用户皆可使用 5G。
三星最近已经从一些大公司获得了代工协议 。上个月 ， 三星表示将生产IBM公司的POWER 10芯片 。日前还协助绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）生产新一代 RTX 3000 系列绘图芯片 ， 藉此提高晶圆代工领域市占率 ， 以缩小与台积电的差距 。
三星是全球最大的存储芯片生产商 ， 不过在晶圆代工市场上却远远落后于台积电 。根据市场研究机构TrendForce的数据 ， 今年三季度 ， 三星预计将在全球代工行业占据17.4%的市场份额 ， 而台积电预计将以53.9%的市场份额继续保持其主导地位 。
文章插图
三星已表示投资133万亿韩元（约合7653亿元） ， 旨在2030年成为全球第一大逻辑芯片制造商 ， 并增强其在系统LSI和代工业务上的竞争力 。
责编：Yvonne Geng
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