关于PCB质量的好坏，设计师有决定性作用
印刷电路板（PCB）的质量在很大程度上取决于设计方法 。这是设计师已经定义生产流程和质量缺陷可能性的阶段 。通过在设计中进行外观更改，可以避免许多潜在的错误，这将为最终产品提供更好的质量 。以下内容展示了PCB制造商在如何构建电路板和保持高质量方面的一系列成功 。
PCB设计过程应考虑PCB的电气参数以及选择交付订单的供应商的生产能力 。PCB制造商指定了设计中必须遵循的原则，以使电路板可制造 。通常的建议包括：
l 导电部件的最小间距；
l 最小路径宽度；
l 最小孔直径和环尺寸；
l 最小的阻焊层暴露量；
l 层数；
为了提供良好的PCB，有必要分析每种设计的这些因素 。但是，由于大多数现代的PCB设计系统都具有设计检查和错误纠正措施，因此很容易发现与所述原理的所有偏差 。
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右边的解决方案很好：具有最小允许宽度的路径已加宽，因此大大降低了过度蚀刻和机械损坏的风险 。
生产中出现的问题通常是由设计解决方案引起的，而处理原则已遵循了这封信 。这会降低PCB质量 。本文后面将讨论如何消除这些问题 。
铜和路径表面
主要问题之一是铜表面在外层上的分布不正确 。电化学铜沉积在PCB表面和孔内部的有效性严格取决于整个PCB表面铜分布的均匀性 。
具有较低组件密度的PCB零件（即，奇异的绝缘路径和孔）将比产品的其他部分具有更高的填充密度或更大的铜面积具有更高的铜填充水平 。
这些解决方案使其难以符合设计的孔径公差或在高密度区域中适当地阻焊过厚路径的沉积 。通过在低密度部件中增加额外的铜面积，可以改善铜扩散 。多余的铜将没有电功能，只会帮助在电化学金属化过程中正确分配铜 。
【关于PCB质量的好坏，设计师有决定性作用】
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