富士胶片将在三年内投资700亿日元，加码半导体材料业务
鞭牛士 8月21日消息，据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），该投资金额将比过去三年增加40% 。
报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升 。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一 。
【富士胶片将在三年内投资700亿日元，加码半导体材料业务】
推荐阅读
- 特斯拉将于明年发布人形机器人原型机：定位处理琐碎家务
- 最新海淘攻略【黑五海淘将来袭，热门硬件值不值得“薅羊毛”？】
- 挽留必知！女性将你加入黑名单，很有可能就是你挽留的大转折
- 英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程
- 巨人集团回应“史玉柱股权被冻结”：将做好积极应诉准备，或不会产生影响
- 日媒：富士胶片将对其芯片材料业务投资700亿日元
- 消息称苹果9月将举行两场发布会
- 11家中企被美国拉黑 美国称将继续更新拉黑清单
- 未来两年联发科Chromebook应用处理器出货量将成倍增长
- 智加科技携手合作伙伴,将在2023年实现成熟的L4无人驾驶技术