硬件|在塑料上造芯片，每片不到1美分( 二 ) 在塑料上造芯片，每片不到1美

通过以上设计，该团队实现了一个具有 5.6 mm^2 的 4 位 FlexiCore 芯片，仅由 2104 个半导体器件组成（大约与 1971 年经典 Intel 4004 中的晶体管数量相同），而去年 Arm 团队开发出的软性微处理器 PlasticARM 则由大约 56340 个器件组成。「就门数而言，FlexiCore 比最小的硅微控制器少一个数量级，」Nathaniel Bleier 表示。

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工程师使用 PragmatIC 的制造工艺在塑料上制造 4 位微控制器。

FlexiCore 还具有优化的板载内存和指令集，可最大限度地减少晶体管数量并降低复杂性。研究人员还设计了逻辑元件，使他们可以使用最少的晶体管。毕竟，处理器被设计为在一个时钟周期内执行一条指令。
此外该团队还开发了 8 位版本的 FlexiCore，但效果不佳。
「这正是支持真正无处不在的电子产品所需的设计创新，」 PragmatIC Semiconductor 首席执行官 Scott White 表示。
借助 PragmatIC 技术，该团队生产了具有 4 位和 8 位处理器的塑料涂层晶圆，并在多个程序中以不同电压对它们进行测试，并毫不留情地进行弯曲。这个实验看起来很基础，但根据 Kumar 的说法，它是开创性的。大多数使用非硅技术构建的处理器产量都很差，以至于只能从一个或最多几个可工作的芯片中报告结果。「据了解，这是首次可以报告来自多个芯片的非硅技术的数据，」Kumar 表示。

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PragmatIC 一直致力于低成本芯片

Kumar 观察到，芯片行业的目标是兼顾功率和性能指标，以及某种程度的可靠性。他们并没有将重点放在成本、一致性和芯片薄度上。而是将重点放在构建新的计算机架构并瞄准新的应用程序上。
美国西北大学的柔性电子先驱 John A. Rogers 称这项工作令人印象深刻，并期待这项研究的后续发展。
当然，这只是迄今为止这项研究的工作，在 FlexiCore 解决方案或类似解决方案上市之前还有很多工作要做。然而，研究人员已经尝试针对不同的流程和目标工作负载优化他们的解决方案，并取得了一些成功。还有关于弯曲如何影响性能以及塑料芯片的耐用性的问题。
然而，随着如此便宜的塑料处理器和柔性电子产品成为主流，我们很快就会看到真正无处不在的电子产品的曙光。这种芯片可以放置在几乎任何产品的包装上或医疗贴片上，应用领域不在受限制。

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