联发科发布天玑700,支持5G双载波聚合和5G双卡双
11月11日 ， 联发科发布天玑700 。据了解 ， 天玑700采用八核CPU架构 ， 包括两颗大核Arm Cortex-A76 ， 主频达2.2GHz ， 最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率 。在通信方面 ， 天玑700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS） 。
靠山寨机芯片起步的联发科 ， 目前在5G手机芯片市场上与高通一直处于竞争关系 。高通在高端芯片中更有优势 ， 反而在中低端一直延续“挤牙膏” ， 而联发科趁着今年4G切换5G的时间段 ， 陆续推出了多款应用于低端到高端手机的芯片平台——今年以来联发科已经发布了天玑700/720、800/820、1000/1000+平台 ， 另外 ， 市场上也有联发科推出更低的天玑400、600的传闻 。
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目前 ， 联发科的芯片（比如天玑720）目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用 ， 但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是集中在中低端芯片上 。
不过 ， 联发科并没有放弃觊觎旗舰芯片市场 。此前有消息称 ， 联发科还将会在明年的第二季度推出5nm工艺制程的天玑2000 ， 这意味着 ， 重回5G视野的联发科将会与高通在高端的战场上正面竞争 。
【联发科发布天玑700,支持5G双载波聚合和5G双卡双】 除了激进扩张覆盖全价位段的芯片产品线 ， 联发科接下来还有可能和小米在内的手机厂商做深入的合作定制 。
由于再次得到主流手机厂商的认可 ， 联发科今年第三财报的营收数据有所好转 。
数据显示 ， 联发科当季营收为新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元） ， 同比增长44.7% ， 净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元） ， 同比增长93.7% ， 两个数据均创历史新高 。
联发科CEO蔡力行表示 ， 按营收看 ， 联发科已经是全球范围内第四大IC设计公司 ， 2020年预估研发投入超过25亿美金 。
联发科第三财季营收构成
此前 ， 联发科进行了架构的重整 ， 分为无线通信、智能设备、智能家居三大板块 。从具体营收来看 ， 由于5G手机出货量尚处于增长期 ， 本季度联发科“智能手机与平板”业务的营收占比有所增加 ， 从去年的30%35%增长到了43%-48% 。联发科预估 ， 2021年5G手机将会有一倍以上的年增长率 。
此次除了手机平台 ， 联发科还推出了两款应用于下一代Chromebook的芯片组：7nm MT8192和6nm MT8195 ， 主要应用在智能显示屏、平板电脑等其他智能设备终端上 。
责任编辑：gt
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