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电脑知识|怎么看cpu好坏，显卡开机风扇全速黑屏无信号( 五 )

小知识



5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存 。 与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存 。 例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集 。

内部缓存(L1 Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存 。 在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高 。 不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB 。

外部缓存(L2 Cache)

CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K 。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集 。 理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用 。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺 。 制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺 。 而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米 。

8.电压(Vcore)

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关 。 正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少 。 CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压 。 例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v 。

9.封装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用 。 CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装 。 现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术 。 由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主 。

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