每个电子加工厂在加工DIP插件时都要考虑波峰焊温度的设置。应该如何设置才能让成品质量更完美？波峰焊温度的设定，其实就是预热温度和焊接温度的设定。波峰焊印制板将经过预热区、焊接区和冷却区。接下来，波峰焊温度是多少？
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波峰焊温度是多少
1:预热区PCB底部的温度范围为﹥90-120℃。
2:焊接时锡点的温度范围为245±10℃
3.芯片和WAVE之间的温度不应低于180℃
4.多氯联苯浸泡时间:2-5秒
5.印刷电路板底部预热温度的斜率≦5oC/S
6.炉膛出口印刷电路板的温度应控制在100℃以下。
波峰焊的预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，避免印刷电路板经过焊锡时，印刷电路板被润湿，形成焊点；使印制板在焊接前达到一定的温度，以避免热冲击引起的翘曲。预热温度一般控制在180~ 200℃，预热时间为1 ~ 3分钟。
最后总结
【波峰焊温度 波峰焊温度是多少】波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
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